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 北国大夫 帅哥哟，离线，有人找我吗？
  
  
  等级：新手上路
  文章：1
  积分：51
  注册：2010-3-20
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关于电子器件与半导体器件的激光加工工艺技术的探讨。关于铌酸锂 碳酸锂声表面制造的生产工艺。能否利用高能激光束代替化学的光刻工艺。传统的工艺是将铌酸锂压电晶体表面上的铝膜用化学光刻的方法腐蚀法刻出电极的图形线条。如能采用激光的发放生成扫描形成激光刻蚀。优点是速度快污染少。可以大大提高对声表面滤波器的研究时间。提高生产效率。
 分子激光器用于半导体器件的加工工艺。现在的半导体器件的加工中激光器以在掩膜工艺上得到应用能否将激光技术用于扩散工艺。原理利用激光的的高能量将外延片上的二氧化硅的表面刻蚀出杂质扩散槽再用一定能力的激光束将杂志注入扩散槽中。就类似打印机的方式打印成晶体管。不知是不可行。如有可能做做实验看看！探索激光在半导体器件加工应用！
北国东方    QQ910784737
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主题：  论坛公告(192字) － zhangzihao，2005年11月18日
    回复：  关于电子器件与半导体器件的激光加工工艺技术的探讨。关于铌酸锂 碳酸锂声表面制造的生产工艺..(667字) － 北国大夫，2010年3月20日

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